Devre Kartı Montajı için Doğru Solda Pastasını Nasıl Seçerim

Yaşayabileceğiniz en muhteşem deneyimlerden biri, bir bilgisayarın veya birden fazla parçaya ve kablolarına sahip herhangi bir cihazın içine bakmaktır. Onlar, işe yaratabilmek için önemli bir rol oynayan küçük şeylerdir ve devre kartları olarak adlandırılır! Soldır pasta bu minik parçaları birbirine bağlar. Soldır pastası, bileşenlerin iyi elektirik iletimi sağlamak için bir araya yapışmasını sağladığı için çok önemlidir. Ancak o zaman soldır pastası için hangisini seçmeli? Bu makalede, farklı türlerdeki devre kartlarını monte etmek için nasıl uygun bir soldır pasta seçeceğimizi göreceğiz! Hong Sheng size yardımcı olmak için burada.

Lehimli pasta nedir?

Dünyada Soldır Pasta Nedir? Imperial Wessex Soldır Pasta ve  lehim çubuğu işinin daha etkili olması için yardımcı olan bazı malzemelerin karışımıdır. Lot bir metaldir ve bu, lot kremasının önemli bir bileşenidir. Eşyalar çok ısındığında sıvıya dönüşür ve baskı altında kalıcı bir bağ haline gelir, küçük parçaları sıkıca birbirine tutar. Ancak, lot kreması sadece lotun kendisinden fazladır. Tozun doğası metaliktir ve akışkan, metallerin exotik bir karışımıdır. Akışkan bu bağlamada temel öneme sahiptir çünkü birleştirmeye çalıştığımız parçaların yüzeylerini temizler. Bağ, yüzeyler daha temiz olduğunda daha güçlüdür. Şimdi lot kremasının ne içerdiğini biliyorsunuz, size devre kartınız için hangi malzeme türünü seçeceğinizi açıklayacağız.

PCB'niz için Uygun Lot Kremasını Nasıl Seçersiniz

Seçeceğiniz parçaların türleri ilk dikkat etmeniz gereken şeydir lehim macunu dairesel kartınız için. PCB'nizdeki bazı bileşenler en iyi performans için farklı bir solder pasta bileşeni gerektirebilir. Ayrıca, parçalarınızın boyutunu veya pitch'ini ve kart üzerinde birbirlerine ne kadar yakınlıklarını da dikkate almalısınız. Bu, hangi solder pasta kalınlığını kullanacağınızı belirlemenize yardımcı olur. Parçalar süper küçükse ve birbirlerine çok yakınsa, daha ince bir solder pasta gerekecektir. Eğer değilse, tüm bu minik düğmeler eşit aralıklarda olmadıkça daha kalın bir pasta da gerekebilir.

Neden Kalınlık Önemli

Uygun solder pasta boyutunu seçme ve lehim Teli iyi bir bağlantıda çok önemli. Doğru kalınlık: kolay kullanımı, muhtemelen çok iyi çalışır Yanlış kalınlık: belki de işe yaramaz. Eğer pasta fazla kalın ise, örneğin, parçalar arasında akmayacak ve bunları birleştiremeyecek. Bu da nihayetinde kötü bağlantılar doğurabilir. Eğer pasta çok sıvıysa, fazla yayılacak ve parçalarınızı bağlamak yerine taşmayı tetikleyecektir. Bu nedenle, solder pastasının kalınlığını printed circuit board'daki bileşenlerinizle doğru bir şekilde eşleştirmeniz kritik importance. Ya da daha iyisi, kullanımdaki parçalar için profesyonelden rehberlik alınız veya üreticinin talimatlarını takip ediniz.

Solder Pasta ve Oynadığı Flux

Flux, solder pasta'nın başka bir önemli bileşeni ve bu yüzden çok kritik bir unsur. Flux, parçaları temizleyeceğinden ve aynı zamanda solder'ın daha kolay yapışmasını sağlayacaktır. Açıkçası belirtmek riskini göze alarak (daha fazla kelime sayımı gibi); tüm flux eşit değildir ve solder pastanızın siz bakmadığınız sırada ne yaptığında önemli bir etki yapabilir! Belirli bir flux, parçalarınızı temizlemek için harika olabilir, onları bağlanmaya hazırlar çünkü oksidasyon veya genel kirlik kaldırılmıştır. Yüksek sıcaklık uygulamaları için daha iyi olan diğer türlerdeki fluxlar da vardır. Diğer bir deyişle, circuit board'unuzla ilgili proje için hangi türden flux'e ihtiyacınız olduğunu bilmelisiniz.

Solder Pasta'nızı Test Etme

Yukarıdaki süreci tekrarladıktan sonra bir solder pasta seçtiniz, bunun beklentileriniz doğrultusunda çalışıp çalışmadığını kontrol etmeniz gerekir. Yöntem 1: bunu test etmek için birkaç yöntem vardır. Diğeri ise bir "print test" gerçekleştirmektir. Test-2: Bu testi, solder pastasının küçük bir miktarını bir devre kartı üzerine koyarak ve nasıl yayıldığını gözlemleyerek başlatabilirsiniz. Ayrıca, solder pastasına ısı uyguladıktan sonra parçaların doğru şekilde birleşip birleşmediğini kontrol etmek için bir "reflow test"i gerçekleştirebilirsiniz. Ayrıca, pastanın ne kadar iyi çalıştığını kontrol etmenize yardımcı olan bazı araçlar (mikroskoplar adlandırılır) bulunmaktadır. Eğer solder pastanızı şu anda, tahta seviyesinde test eder ve değerlendirirseniz, devre kartı montajınızın başarılı olacağından emin oluyorsunuz.